astm a572材質對照表

DIP製程為雙列式封裝零件安裝製程(Dual In Line Package Process) ,是傳統電子零組件與PCB結合的加工製程，現代新的電子產品已講究輕薄短小，故大部份DIP零件已被S...

為雙列式封裝零件安裝製程(Dual In Line Package Process) ，是早期電子零組件與PCB結合的加工製程，DIP封裝元件可以用插入式封裝技術的方式安裝在電路板上，也可以 ...

DIP製程為雙列式封裝零件安裝製程(Dual In Line Package Process) ，是傳統電子零組件與PCB結合的加工製程，現代新的電子產品傾向輕薄短小，故絕大部分漸漸的被DIP零...

DIP插件加工部份，佳頡科技是專業的DIP插件廠，在DIP加工製程上面累積多年經驗，電子產品製程中的DIP插件製程除了機台之外，作業員的素質、幹部的排程能力以及各站生產 ...

... 製程就是把錫膏(Solder paste)直接印刷於PCB(Print Circuit Board，電路板)的電鍍通孔(PTH, Plating Through Hole)上面，然後再把...